Golden Member
加入日期: Apr 2017 您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 3,124
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引用:
台積電大單落空?英特爾CEO強調多數自製、部分委外,財報優於預期但無財測 2021.01.22 https://www.bnext.com.tw/article/61...-2020-financial 果然沒有要外包 CPU要代工最好是切成特規出去 intel 10nm Xeon今年就要大舉生產 今年就能檢驗intel 10nm到底怎麼樣 如果發展的好 7nm就算預估要2024年才能上市 2023年那時 CPU可能還是繼續留intel生產 14nm無法突破都能玩這麼多年 10nm只要能上 一定也很能玩
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此文章於 2021-01-22 03:22 PM 被 healthfirst. 編輯. |
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2021-01-22, 03:17 PM
#51
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Senior Member
加入日期: May 2010 您的住址: 東郊皇陵
文章: 1,012
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有沒有人覺得如果幫INTEL代工,最後失去的會更多?
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2021-01-22, 04:37 PM
#52
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*停權中*
加入日期: Jan 2021
文章: 3
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引用:
反正大單已經吃不完了吧... |
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2021-01-22, 04:42 PM
#53
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Junior Member
加入日期: Jul 2002 您的住址: 台中
文章: 914
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引用:
應該是不至於 18銅人 裡面有蘋果 跟高通 INTEL(Altera) AMD(Xilinx) 及AMD
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世事浮雲何足問,不如高臥且加餐。 Get busy living, Or get busy dying. 因為我是和人類不同的生物啊。雖然降低身份當了卑下的軍人,但其實我是閃亮星星中的高等生命,到了二十九歲就會自動倒退越來越年輕。然後等到了十八歲又會自動停止返老還童,逐漸增加歲數,等再到二十九歲為止。一直這樣重複著。 ——by奧利比·波布蘭《銀河英雄傳說》 偉大的人將火種傳給後人...大尾的人將他據為己有 (從M01偷來的簽名檔) |
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2021-01-22, 04:49 PM
#54
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Golden Member
加入日期: Apr 2017 您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 3,124
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我要是三星的人
一定會主動上門跟intel談合作 台積電不願意去日本設廠 三星可以主動去向日本政府談設晶圓廠 之前兩國鬧彆扭 有些半導體材料被斷貨 設廠條件就是以後不能再斷 日本有任何更好的半導體新材料、新配方 三星至少要有18個月的獨佔期或更長 現在日本有需求 很多條件都能提 此文章於 2021-01-22 05:37 PM 被 healthfirst. 編輯. |
2021-01-22, 05:36 PM
#55
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Regular Member
加入日期: Feb 2013 您的住址: Republic of Chunghwa (ROC)
文章: 77
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引用:
你是說徹底打敗INTEL機會??? 那就看AMD後面幾代產品夠不夠力,不是TSMC決定
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小肥羊是提醒自己在台灣不要被無良商人當肥羊宰。 騙創投的訣竅不在你的企劃多漂亮,在你能不能騙進第一個大咖投你,只要有一個頂峰大咖投你,其他創投就會無腦搶了。而頂峰大咖真的那麼聰明睿智眼光準確嗎?才怪,他是靠一個成功的投資抵掉二十個看走眼的失敗而已。 |
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2021-01-22, 05:36 PM
#56
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*停權中*
加入日期: Feb 2000 您的住址: Taiwan
文章: 704
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引用:
現再來看這件事情 就有點像NOKIA當年決定不走Andriod系統一樣 最後賣給微軟 到底INTEL是做了正確決定 還是..... 讓我們繼續看下去 |
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2021-01-22, 06:30 PM
#57
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Regular Member
加入日期: Jul 2001
文章: 57
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引用:
應該是那段時間AMD不行, 才能讓intel擠了那麼多年的牙膏, 當AMD產品改用TSMC的5nm製程時, intel的壓力可能就又上身了 |
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2021-01-22, 11:05 PM
#58
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Advance Member
加入日期: Sep 2003 您的住址: 高雄
文章: 447
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引用:
1.其實INTEL根本搶不到單,TSMC 5nm被APPLE和NV和AMD通包了 所以外包大多只是些輕合作,自家產線養這麼多人,包出去光股票就虧死 基本上放外包這風聲還是一樣,給內部壓力,給股東交代 2.10nm喊大舉生產,聽說intel用FinFET做的不行(還搞出什麼super Fin) 量產的成本很高,所以之前一直只用在筆電和高階,現在搞擴產好把10nm推上桌機 不過良率的問題有沒有解決誰知道,良率差就少賺點也無所謂,裡子可以輸,面子輸不得 而且7奈米因為做不出來,要直接跳入GAAFET,三哥也是5nm因為做不出來直接改跳 GAAFET,而TSMC在3nm之前只需要FinFET就足以應付量產及良率,而TSMC用GAAFET 的3nm已經在試產了,預計今年底或是明年初應該就能量產上市 3.這張製程圖內容已經至少落後3年,TSMC的5nm已經正式量產,現在賣的人手一機的iphone12就是用的5nm,三哥的5nm產能和良率都普通而已,intel 還在研究中 |
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2021-01-22, 11:12 PM
#59
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Advance Member
加入日期: Sep 2003 您的住址: 高雄
文章: 447
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引用:
怕AMD搶不到單而已,INTEL要搶TSMC單另一個可能也是要擠走AMD的單 CPU做不贏你,讓你沒產量就好,當年的AMD K8也是風光至極,可惜就是產量不夠 根本不夠INTEL打,如果AMD跟TSMC合作良好,產量夠多的時候,INTEL就真的要害怕了 至於不幫INTEL代工才好???怕被偷學技術嗎??這也多慮了TSMC的專利數在全球也排的進名次,INTEL想偷學也沒這麼簡單,更別說兩家的性質差太多 |
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2021-01-22, 11:15 PM
#60
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