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Major Member
 加入日期: Feb 2001
文章: 104
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引用:
 壓彎CPU的是主機板上的扣具，跟散熱器無關。 |
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2022-04-03, 03:32 PM
#181
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Power Member
加入日期: Jun 2012
文章: 656
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引用:
謝謝回應. 10個字!!10個字!!
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沒有期待就沒有失望 |
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2022-04-04, 01:38 AM
#182
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Junior Member
  加入日期: Mar 2007
文章: 981
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Intel 第14代 Meteor Lake 已開始進行測試, 2023年推出
https://www.coolaler.com/index/inte...8E%A8%E5%87%BA/ 當然可以開機還不能代表甚麼，但至少 Intel Meteor Lake 14代看來目前進展順利，目前已經向合作廠商提供樣品，預計在2023年第二季的時候會發布。 Intel Meteor Lake 將會採用 Tile 設計，有三個模組，分別是計算模組、SOC-LP 模組（負責 I/O）和 GPU 模組，其 TDP 會在 5W 到 125W 之間。同時會採用新的效能核心，稱為“Redwood Cove”的核心架構，以代替 Alder Lake 上使用的“Golden Cove”。另外圖形技術也會提高，內顯配置最低為 96EU，最高 192EU。 ============== 14代 2023年第二季  |
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2022-05-01, 01:42 PM
#183
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Master Member
加入日期: May 2021
文章: 1,542
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引用:
幫補充相關資訊 Intel 第14代 Meteor Lake 已開始進行測試 2023年推出 https://www.coolaler.com/index/inte...8E%A8%E5%87%BA/ Intel 在去年的時候就已經公開了 Meteor Lake 14代處理器的一些消息，而在今年第一季財報會議中執行長 Pat Gelsinger 也證實了 Meteor Lake 已在三個操作系統中啟動。 “ Intel 4 Meteor Lake 現在已經成功在 Windows、Chrome 和 Linux 啟動。團隊能夠實現 Meteor Lake 這一里程碑的速度是 Intel 4 製程技術健康的重要標誌。” — 英特爾執行長 Pat Gelsinger 當然可以開機還不能代表甚麼，但至少 Intel Meteor Lake 14代看來目前進展順利，目前已經向合作廠商提供樣品，預計在2023年第二季的時候會發布。 Intel Meteor Lake 將會採用 Tile 設計，有三個模組，分別是計算模組、SOC-LP 模組（負責 I/O）和 GPU 模組，其 TDP 會在 5W 到 125W 之間。同時會採用新的效能核心，稱為“Redwood Cove”的核心架構，以代替 Alder Lake 上使用的“Golden Cove”。另外圖形技術也會提高，內顯配置最低為 96EU，最高 192EU。 --- 同性質新聞： 第14代Meteor Lake CPU新里程碑：已實現開機 https://www.cnbeta.com/articles/tech/1264081.htm 英特爾公司執行副總裁兼客戶計算部總經理Michelle Johnston Holthaus 近日宣布，第14 代Meteor Lake CPU 已經實現了“開機”（Power-On），標誌著2023 年平台的一個重要里程碑。 在過去一段時間以來，藍色團隊一直在分享Meteor Lake 的里程碑。此前消息稱該芯片在2021 年5 月完成設計，9 月流片下線。而現在它已經實現了完全通電，這意味著在向客戶發貨和啟動大規模生產過程之前，英特爾可以開始試產第一批工程芯片。 距離正式上架銷售依然還有很長的路要走，但英特爾已經確認他們的第14 代Meteor Lake CPU 在各種操作系統中成功啟動，這在昨天的2022 年第1 季度財報中得到了證實。 第14 代Meteor Lake CPU 有望成為改變行業的產品，因為它們將採用一個全新的平鋪架構方法。基於“Intel 4”工藝節點，新的CPU 將通過EUV 技術將每瓦的性能提高20%，並將在2022 年下半年推出（可製造）。第一批Meteor Lake CPU 計劃在2023 年上半年出貨，預計在同年晚些時候上市。 據英特爾稱，第14 代Meteor Lake CPU 將採用全新的晶片架構，這基本上意味著該公司已決定全面採用full-on chiplet。Meteor Lake CPU 上有3 個主要的晶片，有IO晶片、SOC晶片和計算晶片。計算晶片包括CPU晶片和GFX晶片。CPU晶片將使用新的混合核心設計，以較低的功率提供更高性能的吞吐量，而圖形晶片將不同於我們以前所見的任何東西。 --- Intel 4相關新聞： Intel 4製程下半年開始量產！Intel影片秀出10億美元一台的EUV曝光機已經送到，正式開始安裝 https://www.techbang.com/posts/9545...the-second-half 根據Intel之前公佈的路線圖，Intel 4製程會是他們首個使用EUV曝光機的製程，下半年量產。現在，Intel愛爾蘭的Youtube頻道公布了，他們從ASML購買的EUV曝光機現在正式開始在愛爾蘭的工廠安裝，這是Intel第二個、歐洲首個EUV製程晶圓廠。 Intel前幾年就在愛爾蘭的Fab 34晶圓廠投資70億美元升級工廠，主要是為Intel 4製程準備的，原先該製程是7nm，去年改名之後就等效於其他廠商的4nm EUV製程了，也是Intel首個使用EUV曝光機的製程。 今年1月底，Intel就在Fab 34晶圓廠安裝了曝光膠顯影設備(lithography resist track)，不過它還不是真正的EUV曝光機。現在才開始正式安裝EUV曝光機，要為下半年的量產做準備了。 根據Intel公佈的內容，目前約有100多名ASML的工程師進駐工廠協助安裝，同時Intel也從美國俄勒岡州的工廠中派來了工程師培訓愛爾蘭當地的員工，教導他們使用EUV曝光機。 Intel沒有公佈這款曝光機的具體型號，不過ASML最新的EUV曝光機超級貴，均價10億元左右，先進製程晶圓廠的投資都是幾十億美元甚至上百億美元級別的。 Alder Lake 12代Core、Raptor Lake 13代Core都是Intel 7製程(10nm ESF)，Meteor Lake 14代Core和代號Granite Rapids的下下代至強都將用上Intel 4製程，今年下半年就要量產，不過14代Core上�**棜n到2023年。 --- 關於Intel 4與4年要推進5個主要製程節點說明： https://www.eettaiwan.com/20220307n...-glory-in-2025/ Intel的製程節點更新計畫表就顯得更激進了，4年要推進5個主要製程節點，雖然這其中還是有製程上的小改款。以下回顧接下來一段時間內Intel的製程推進計畫： Intel 7：原10nm Enhanced SuperFin製程，去年到今年已經大規模量產。Intel 7比10nm SuperFin有10%的每瓦性能提升。 Intel 4：原7nm製程。很久以前Intel對於這代製程的預期是達成2倍的電晶體密度提升，但現在似乎不再提，可能是路線有變。Intel表示，Intel 4相比於Intel 7有20%的每瓦性能提升，也是Intel首個採用EUV微影技術的製程；今年下半年量產(或準備好量產)。 Intel 3：從Intel的規劃來看，Intel 3屬於Intel 4的同代演進，也就是半代改款製程；預計會有密度更高的庫，最佳化過的金屬堆疊、更低的VIA電阻、應用更多的EUV微影層；實現18%的每瓦性能提升；計畫量產(或準備好量產)時間為2023年下半年。 Intel 20A：Intel首個採用GAAFET電晶體結構的製程，Intel將這種電晶體稱作RibbonFET；另外會有一種名為PowerVia的Backside Power Delivery技術隨之而來。20A預計實現15%的每瓦性能提升，量產(或準備好量產)時間設定在2024年上半年。 Intel 18A：與20A相比18A又算是個半代製程，實現大約10%的每瓦性能提升，預計2024年下半年量產(或準備好量產)。從這個時間來看，Intel 18A量產的時間將早於台積電和三星的2nm製程。 這張計畫表進度之快，基於現在的產業現狀，似乎是很難想像。畢竟在此之前的14nm和10nm已浪費Intel多少年的時間，尤其10nm走向成熟真可謂一路跌跌撞撞，坎坷不斷。 |
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2022-05-01, 02:11 PM
#184
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Senior Member
加入日期: Jan 2005 您的住址: 顛沛流離中......
文章: 1,169
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現在更擔心主機板越來越貴還挑不到想要的
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CPU：intel i5-2310 + Prolimatech Samuel 17 + SCYTHE KAZE-JYUNI Slim 1600rpm MB：GIGABYTE GA-B75N RAM：G.SKILL F3-1333C9D-16GAO VGA：MSI GTX 1050 2G OC SSD：intel 535 120GB + intel 540s 120GB HDD：Hitachi HDS721050CLA362 (500GB) PSU：Zippy HG2-6400P G1 CASE：LIAN LI PC-Q11B |
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2022-05-01, 03:11 PM
#185
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Regular Member
 加入日期: Jan 2021
文章: 84
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引用:
所以確定沒有13代?  |
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2022-05-01, 04:18 PM
#186
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Power Member
加入日期: Jun 2004 您的住址: 永 禾口
文章: 620
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Intel有13代
根據此篇：AMD Zen5銳龍8000曝光：混合架構沖擊32核、IPC性能提升將超30% 万南2022年04月19日 19:18 雖然A Fan們正安心等待5nm Zen 4銳龍7000處理器，但實際上，下下代架構Zen5的研發工作早就開始了。 有印象朋友可能還記得，2018年的時候， AMD官方油管上傳的一段視頻中，Zen架構之父、首席設計師Mike Clark就首次透露， 團隊已開始Zen5研發，要知道，當時Zen+甚至都還沒正式登場。 次年，Zen 2主要設計師之一、AMD企業院士David Suggs在個人檔案中提到已加入Zen 5團隊，操刀研發設計。 當年10月，AMD CTO Mark Papermaster對外確認，Zen 4、Zen 5正由不同的團隊獨立開發。 既然互不干擾，這麽在底層架構上出現巨大差異，似乎也是情理之中的事情。 RedGamingTech在最新爆料中給出了Zen 5的偷跑細節，包括首次采用類似Intel 12代酷睿的大小核混合架構、 其中銳龍9系為純大核、對應的銳龍8000桌面CPU最高可到32核等。 性能方面，Zen 4之於Zen 3的IPC增幅在19%左右，而Zen 5之於Zen 4居然要提升到30%，可謂相當恐怖。 另外，Zen 5完全重構了緩存部分，L1、L2和L3的容量都將大幅增加。 雖然Zen 5還沒有明確時間點，但考慮到Intel下半年就會叠代13代酷睿Raptor Lake， 明年跟進14代酷睿Metoer Lake，這勢必加速AMD競品的開發進程，且拭目以待吧。 =============================================================== 看來以後CPU的L1、L2和L3的總容量都會提高很多!    此文章於 2022-05-01 06:49 PM 被 okx 編輯. |
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2022-05-01, 06:46 PM
#187
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Junior Member
加入日期: Mar 2007
文章: 981
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引用:
多核性能大涨40% 消息称Intel 13代酷睿9月上市：24核32线程 https://news.mydrivers.com/1/815/815784.htm 在上週的投資者會議上，Intel官方首次確認了13代酷睿Raptor Lake的消息，相比目前12代酷睿最多8性能核+8能效核的架構，13代酷睿昇級為8性能核+16能效核，最新消息稱其單核性能提升多達15%，多核性能提升多達40%，9月份就能上市。 ============= intel趕在2024~2025年間發表第16代 此文章於 2022-05-01 08:29 PM 被 明彥 編輯. |
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2022-05-01, 08:26 PM
#188
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Regular Member
加入日期: Jan 2021
文章: 84
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引用:
我希望13代可以繼續使用ddr4記憶體，要不然ddr5實在太貴!  |
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2022-05-22, 03:17 PM
#189
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Advance Member
加入日期: Aug 2010
文章: 490
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我七代才用一年多，
明年已經要出到14代了  是想要趕上iphone的數字嗎?  |
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2022-05-22, 04:40 PM
#190
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