主機板大廠-ECS針對Intel H55晶片組打造入門及低階主機板，包含搭配LGA1156腳位i7/i5/i3 CPU產品線的H55晶片組，INTEL已推出一段時間，也獲得相當多的好評價，
目前仍是晶片組主流&效能(只是沒有SATA 6G&USB3.0)，H55系列主機板仍是會是INTEL下一代CPU(Sandy Bridge)發表前高階市場的主力中低階主力晶片，各廠除了剛面市時推出了相對應的主機板外，
也準備依據主流市場的需求的推出更新規格的主機板(主要增加SATA 6G&USB3.0)，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。

H55主要為搭配LGA1156新腳位i7/i5/i3 CPU，Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發，CPU本身使用最新的32nm技術，與LGA 775架構完全不同的雙核產品，類似於Nehalem架構，
並將核心數量減半，Clarckdale核心的i3/i5多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的Core 2 Duo處理器來說更為優越，主要目標當然是取代Core 2 Duo以及Pentium系列產品。
另外i3/i5 CPU已經把運算核心、PCI-E控制器及內存控制器集成在一起，內建G45的圖形核心GMA X4500HD(採用45nm)，
只保留功能較為簡單的PCH芯片，顯示部分仍基於GMA架構，支援Direct X 10、SM4.0及OpenGL 2.0規格，核心採用UnifiedShader設計。
以下介紹ECS在H55晶片組的M-ATX產品H55H-I的面貌及效能。

原廠資訊
http://www.ecs.com.tw/ECSWebSite/Pr...nuID=15&LanID=1

H55H-M外盒正面

H55H-M支援的技術，LGA1156腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1156腳位i3/i5/i7的CPU產品，最夯的WINDOS7也已經READY。


H55H-M支援的技術特點

提供PCI-E 16X插槽供擴充使用、雙通道DDR3 1333、6CH的音效輸出、Gigabit網路等，
另外符合歐盟Eup環保規範及獨家eJIFFY技術。




外盒背面圖示產品支援相關技術

屬於LGA1156腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1156腳位i3/i5/i7的CPU產品，
提供PCI-E 16X插槽供擴充使用、雙通道DDR3 1333、6CH的音效輸出、Gigabit網路等，另外符合歐盟Eup環保規範及獨家eJIFFY技術。


開盒及主機板配件

有主機板、驅動光碟、SATA排線、IO檔板及說明書等。


繁體中文的主機板安裝說明



主機板正面

H55H-M主機板，CPU供電區電容採用固態電容，，PCH晶片的散熱片面積採用加大方式提高被動降溫效率，
PCH的熱量官方功耗約5.2W，應可有效控制。供電設計採用3+1相，MOS區無散熱片控制MOS負載時溫度，使用高W數的CPU，工作溫度可能會比較高，
不過供電能力設計採用4+1相，CPU端12V使用4PIN輸入，並提供2組風扇電源端子(1組PWM，1組小3PIN)主機板上提供6組SATA2，此外整體配色也保有ECS一貫產品質感。


主機板IO區

如圖，有6組USB2.0、1組PS2滑�**雿L共用接頭、1組Gb級網路、1組COM PORT及音效輸出端子。
顯示連接埠1組DVI及D-SUB接頭等。


CPU附近用料

屬於4+1相設計的電源供應配置，CPU供電區採用固態電容，CPU側 12V採用4PIN輸入。


主機板介面卡區及內接裝置區

提供1組PCI-E 16X，這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下，可說是因應市場需求。


主機板記憶體、電源輸入區及裝置擴充區

支援2DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，POWER風扇3PIN端子亦放置於本區，USB可擴充至10組。
PCH散熱片及SATA區域提供6組SATA2


環控晶片

ITE製品


網路晶片

網路晶片採用Atheros製品。


音效晶片

音效晶片採用VIA VT1705 6-聲道音訊 CODEC 編碼解碼器。