主題: AMD申請小芯片專利：RDNA3要多芯封裝、暴力堆核
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加入日期: Apr 2017
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作者aya0091
CPU部分這幾年來已經看到各種架構上的創新
突破Intel單一晶片塞進多核的種種限制

一般人能買到的膠水CPU
最早是intel開始做的吧?
CPU設計要大轉彎
聽說起碼要5、6年
舊 2021-01-20, 08:29 AM #4
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