再蓋一座廠啊! 一貫秉持代工, 由客戶設計, 取得授權.

上頭有人說只做封裝在 CPU 內的 DRAM, 這是沒錯的!
高頻率+多層堆疊, 很適合像 水果, 高通這種 SoC.
部分的低功率(但, 是先進工藝如 3nm CPU) 筆電級也可以.

工藝再更先進點, 一個 die 就有 4GB 輕輕鬆鬆,
4層堆疊就是 16GB, 用 3D 封裝和 CPU 上下結合. 應付手機足夠.

至於顯卡用的, 就有得等了, 光是 GPU 自己產熱就很驚人.
看看兩家要不要先用先進工藝的 HBM DRAM 用 2.5D 方式擋著先.
靠目前的 DRAM 廠, 動作都太慢, 只能看 GG 要不要做, 有沒人如此下單嘍.