主機板上控制晶片

主機板裸板


X58晶片



後方USB3.0控制晶片區

USB3.0晶片採用NEC晶片組。


前置USB3.0控制晶片區

USB3.0晶片採用NEC晶片組。


網路晶片

採用Intel 82567V Gigabit晶片。


音效晶片採用SupremeFX X-Fi 2 built-in 8-Channel High Definition Audio CODEC技術，

實際晶片為REALTEK ALC889


環控晶片

環控晶片採用華邦製品。


主機板記憶體及電源輸入區



支援6DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，POWER風扇的4PIN PWM端子亦放置於本區。
用上NEC/TOKIN薄膜去耦電容，整體用料不馬虎。


主機板快速開關及DEBUG LED



包含POWER、RESET、Mem Ok!(GO Button)開關。另外也提供DEBUG LED。
ProbeIt及Q-LED放置於此區，並將Q LED集中讓使用者可以輕易檢視系統開機檢測情形，使其了解電腦運作狀況。


BIOS及iROG晶片



BIOS的有兩組儲存可以減少掛了就一定要送修，另外iROG晶片分別位於南橋晶片之下。


時脈產生晶片、PCI-E頻寬切換管理晶片

時脈產生晶片採用ICS產品。


散熱片



Rampage III BLACK EDTION採用具有水晶概念作為整體外觀設計的散熱片，將MOS區、北橋、南橋熱量以大面積的熱導管散熱片導熱，
以有效控制系統原件溫度。


SATA 6G控制晶片

採用MAVELL 9182控制晶片


PLX晶片

頻寬整合讓SATA6G晶片傳輸表現更佳。


數位供電控制晶片及MOS





採用CHiL解決方案，提供8+2相的供電能力，用上NEC/TOKIN薄膜去耦電容，整體用料不馬虎。


Bluetooth 3.0& 無線網路