採用LGA1366腳位Core i7 CPU及所搭配X58晶片組，雖然INTEL已推出相當長的時間，也獲得相當多的好評價，不可忽略的是它仍是最高階的個人PC平台，當初搭配的代號為Bloomfield的Core i7-9xx系列，採用LGA1366接腳，TDP為130W，支援HyperThreading、內建DDR3記憶體控制器及新的QPI連接介面。Core i7另於2010年發表32奈米製程擁有六個實體核心產品，代號Gulftown的i7，同樣支援超執行緒技術，並向下支援現今的X58晶片總計具有6C12T的CPU產品，是目前Intel CPU產品的效能王座，為此主機板大廠-ASUS針對Intel X58晶片組再次打造遊戲及高階主機板目前仍是晶片組效能王座(只是沒有SATA 6G&USB3.0)，X58系列主機板仍是會是INTEL 1366下一代CPU(Sandy Bridge-E)發表前高階市場的代表晶片組，各家主機版廠除了剛面市時推出了相對應的主機板外，也多依據主流市場的需求的推出更新規格的主機板(主要增加SATA 6G&USB3.0)並增加產品的附加價值，希望再次搶攻各位玩家口袋中的小朋友。
ROG玩家共和國也推出採用X58晶片組的Rampage III BLACK EDTION主機板，本次ASUS推出Rampage III BLACK EDTION，是目前ASUS在X58晶片組ATX產品中定位在Rampage III EXTREME之上的產品，希望提供相對於主流市場，更完善的產品設計及功能，擁有包括支援Intel 6核CPU產品、支援3WAY SLI&CrossFireX、ROG ThunderBolt、ROG Connect、Bluetooth 3.0+HS及Extreme Engine Digi+數位供電等功能配置，在用料也是全板固態電容甚至用上NEC/TOKIN薄膜去耦電容，整體用料不馬虎，CPU供電部份採用數位供電設計8+2相配置，內建音效部分也提供X-FI MB 2等級的音效處理技術，網路卡部分則是因應眾多玩家們的需求，採用Intel G級的網路晶片外加入NPU晶片及提供ASUS 頗受好評的Xonar音效晶片，另外也加入了前後各一組NEC的USB3.0控制晶片提供最夯的USB 3.0支援能力，使用者馬上就享用USB 3.0帶來的10倍於USB2.0高速傳輸速度，另外主機板所搭配的ICH10R南橋晶片未提供了原生的SATA 6Gbps連接埠，所以也另外增加控制晶片提供SATA 6Gbps的傳輸性能。這是目前Intel X58平台所沒有的原生規格，目前採用SATA 6Gbps介面的硬碟也慢慢增加，但對於未來的產品確是增加不少升級性。這片主機板屬於較一搬ATX規格大1吋但未達EATX寬度，也是一般人裝機接受度很高的選擇(個人較不喜歡XL-ATX設計，因為機殼不好找)，BIOS的設定也相當完整。以下將帶領各位了解ASUS ROG主機板在X58晶片組ATX的---另一款最高階產品Rampage III BLACK EDTION的面貌及效能。
[page]p[/page][title] 主機板包裝及配件 [/title]
Rampage III BLACK EDTION外盒正面
沒有採用ASUS ROG產品令人想敗家的鮮紅色熱血設計，而是符合產品名採用黑色系的設計。
Rampage III Black Edtion支援的技術
採用Intel X58晶片組，屬於1366腳位，記憶體使用DDR3，可支援1366腳位45&32nm的CPU產品，
如Core i7-920及Core i7-980X等，SLI&CrossfireX支援16X+16X或是8X+8X+8X+8X。
盒裝市售版
已在市場上正式銷售，有興趣的玩家應該買的到囉!!
外盒內摺頁主機板功能及特色介紹
包括主打的ROG ThunderBolt、ROG Connect、Bluetooth 3.0+HS及Extreme Engine Digi+數位供電設計外，也提供的Q-DIMM、Mem Ok!(GO Butten)、SupremeFX X-Fi MB 2音效等，
推出新設計當然也要保留之前ROG系列主機板備受好評的功能。
外盒背面規格及圖示產品支援相關技術
包括支援1366腳位CPU、X58晶片組主機板、技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，如ROG ThunderBolt、ROG Connect、Bluetooth 3.0+HS及Extreme Engine Digi+數位供電設計等，
讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色，另外就是還是MIC(世界工廠產品)。
外盒提把
高階主機板常用的包裝設計，內盒為兩層設計。
開盒及主機板配件
主機板、配件有驅動光碟、ROG Connect傳輸線、SLI橋接器、SATA排線8組、、測溫接頭、IO檔板、EZCONNECT、外接無線天線、ROG專屬貼紙、USB及E-SATA擴充線及說明書等。
另外提供ROG ThunderBolt的測試報告。
主機板內盒
ThunderBolt子卡放置處
主機板及ThunderBolt子卡
主機板及ThunderBolt子卡
ThunderBolt子卡
有著敗家之眼的黑化版本，採用PCI-E 1X作為傳輸介面，提供NPU為KillerE 2100遊戲專用的網路控制晶片，可以降低遊戲延遲，
另外音效則是提供XONAR晶片及音效技術，並內建AMP，提供使用者更好的聲效饗宴。
子卡拆解
子卡的用料相當不錯。
NPU為KillerE 2100遊戲專用的網路控制晶片
採用驊訊製品。
主機板正面
這張一樣是定位在高階X58 ATX主機板，主機板電容採用全固態電容，ROG系列主機板用料設計以向來就是提供更佳的用料給予使用者，供電設計採用數位8+2相，MOS區以面積加大的熱導管散熱片與北橋X58晶片組連接，使MOS及北橋晶片組負載時降低工作溫度，南橋採用大面積的散熱片，更可以有效控制熱量，提高電腦工作穩定度，CPU端使用雙8PIN輸入，並提供7組風扇電源端子(7組均為PWM)主機板上提供2組SATA3、6組SATA2，此外整體配色採黑色為主，這也是ASUS這次推出的BLACK EDTION版本的ROG產品專屬質感。
ROG敗家之眼
敗家之眼
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，南北橋晶片組及MOS散熱片使用螺絲固定扣具，增加散熱能力外也讓正面的散熱器效率更好!!
採用8層板
超高檔的用料
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤、兩組無線網路天線、1組Gb級網路、2組USB3.0、6組USB2.0、1組ROG Connect傳輸專用孔、1組光纖輸出及音效輸出端子。
CLEAR CMOS快速鍵，並提供ESATA 2組。
CPU附近用料
屬於數位8+2相供電設計的電源供應配置，全版採用固態電容，MOS區及北橋也都加上熱導管散熱片加強散熱，
CPU側 12V採用雙8PIN輸入及1組CPU+1組PWM風扇端子。
主機板介面卡區及內接裝置區
提供4組PCI-E 16X(組成CrossFireX平台為16X+16X或8X+8X+8X+8X)、3組PCI-E 1X這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下，可說是因應市場需求。
PCI-E x16插槽採用海豚尾結構的卡榫，安裝及移除顯示卡時簡便性相當不錯。
提供6組SATA2、2組SATA3、USB可擴充至14組及1394a亦可另外增加2組。也可見到額外提供的前置USB3.0，並且轉90度讓使用者安裝時避免擋到顯示卡的安裝。