主題: AMD申請小芯片專利：RDNA3要多芯封裝、暴力堆核
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aya0091
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加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
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作者healthfirst.
一般人能買到的膠水CPU
最早是intel開始做的吧?

最早做又如何？
Zen系列發展到Zen3改進多少東西
為了改善跨Die延遲又付出多少努力
Intel早期那一套自己都不用了，更別說現在
舊 2021-01-20, 09:14 AM #5
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