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拿半導體的固晶錫膏如何?
深圳市佰恩利焊料有限公司的工程師通過與國外知名錫膏品牌工程師的研發和測試，已經開發出了具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏。BNL-CF305-T5不僅熱導率高、電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質量穩定，焊接機械強度高，能有效保證固晶的可靠性。BNL-CF305-T5系列屬於中等活性鬆香基無鉛免洗錫膏。特別設計以滿足焊後免清洗，且焊後殘留物不會發生分解。BNL-CF305-T5系列於不同其他大多數種類的無鉛免洗焊錫膏，有着很大的可選擇工藝參數範圍，從而使之能適應於不同環境、不同設備及不同應用工藝。BNL-CF305-T5可保證優異的連續性印刷、抗塌能力、表面絕緣阻抗性能。焊後較低的殘留物可以保證ICT測試的通過。BNL-CF305-T5有著優異的抗幹能力，在連續印刷條件下仍然能保證12小時焊膏有著良好的粘着力。其具體特性參數如下：
熱導率：固晶錫膏主要合金SnAgCu的導熱係數爲67W/m•K左右，電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求（通用的銀膠導熱係數一般爲1.5-25W/m•K）。
晶片尺寸：錫膏粉徑爲15-25μm（5#粉），能有效滿足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）範圍大功率晶片的焊接。
固晶流程:備膠--取膠和點膠--粘晶--共晶焊接。固晶機點膠週期可達240ms，粘晶週期150ms，固晶速度快，產率高。
焊接性能：可耐長時間重複點膠，焊點飽滿光亮，空洞率小於5%，固晶可靠性好，質量穩定。
觸變性：採用粒徑均勻的超細錫粉和高觸變性的助焊膏，觸變性好，不會引起晶片的漂移，低粘度，爲10000-25000cps，可根據點膠速度調整大小。
殘留物：殘留物極少，將固晶後的LED底座置於恆溫箱中240小時後，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。
機械強度：焊接機械強度比銀膠高，焊點經受10牛頓推力而無破壞和晶片掉落現象。
焊接方式：迴流焊或臺式迴流焊，將回流爐的溫度直接設定在合金共晶溫度焊接即可，焊接固晶過程可在5min內完成，而銀膠一般爲30min，減少了固晶能耗。
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