主題: AMD申請小芯片專利：RDNA3要多芯封裝、暴力堆核
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加入日期: Apr 2017
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AMD下一代顯示卡晶片，會不會採用CPU的多晶片封裝模式？
https://www.pcdvd.com.tw/showthread.php?t=1154527

2018年就有這樣的討論
兩家都有同樣的想法
說不定intel GPU也是
AMD說不定會比較快一點
畢竟CPU那邊已經有經驗
 
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舊 2021-01-17, 12:25 AM #2
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