AMD Ryzen 9 7950X與X670 AORUS ELITE AX外觀與測試數據4K影片支持請訂閱
https://youtu.be/N2aitPAKupU
去年AMD推出新一代AM5平台，當時已經分享過兩款CPU效能實測，分別是7900X與7600X，另外晶片組也分享過X670E與B650E這兩款。
近期AMD再推出第2波AM5非X型號的CPU，時脈較低也讓價格較低與溫度表現更佳，未來還有遊戲玩家期待的7000X3D系列，目前網路上資訊是2月多會推出。
本篇分享AM5平台核心數最多的Ryzen 9 7950X並搭配X670 AORUS ELITE AX主機板。


首先複習一下AMD Ryzen 9 7950X規格：
採用AMD最新Zen4架構搭配台積電5nm製程，16核心32執行緒，基礎時脈4.5GHz，最大超頻5.7GHz，L3快取64MB，預設TDP為170W、最高溫度95°C，內顯型號Radeon Graphics，GPU核心數2、基礎頻率400MHz、顯卡頻率2200MHz，僅支援DDR5、時脈5200，透過體質較佳的模組與超頻有機會達到6000~6400。


X670 AORUS ELITE AX左下：
1 X PCIe 4.0 x16，X16模式並金屬邊框加強保護；1 X PCIe 4.0 x16(X4模式)；1 X PCIe 3.0 x16(X2模式)；1 X M.2支援PCIe 5.0；3 X M.2支援PCIe 4.0；
無線網路晶片為AMD Wi-Fi 6E RZ616(MT7922A22M)，支援2.4/5/6GHz頻段與藍芽5.2；有線網路晶片為Realtek 2.5GbE ，頻寬支援100/ 1000/ 2500 Mb/s；主PCIe與4個M.2插槽皆採用EZ-Latch，M.2為無螺絲快拆設計。


X670 AORUS ELITE AX右下：
4 X 黑色SATA3、1 X 前置Thunderbolt、2 X 前置USB 3.2；2顆X670晶片組採用大型散熱模組，右下方有CMOS_SW按鈕，5組風扇接頭皆支援Smart Fan 6技術。


X670 AORUS ELITE AX右上：
4 X DIMM DDR5，支援4400~6600+(OC)與AMD EXPO技術，右上PW_SW、RST_SW按鈕，RST_SW為多功能鍵設計，擁有系統重啟/RGB燈光切換/一鍵直通BIOS/啟用安全模式。
右下4顆簡易除錯燈號方便辨識硬體狀態，風扇或RGB燈號接頭主機板右上方提供3組，左下方提供2組接頭。


X670 AORUS ELITE AX左上：
Zen4架構腳位更新為AM5，將針腳由CPU移至主機板上，散熱器扣具與先前AM4相容，PCB搭載8層與2倍銅電路板，採用聯動式數位電源設計，提供16 VCORE Phases(70A)、2 SOC Phases(60A)、2 MISC Phases(90A)。
左上為8+8PIN電源輸入，MOSFET區域為全覆蓋式大型散熱模組，內建8mm熱導管、7W/mK高係數導熱墊、整合式IO檔板等設計。


X670 AORUS ELITE AX IO：
Q-Flash Plus按鈕 / 2 x SMA天線連接埠(2T2R) / HDMI 2.0 / 6 x USB 3.2 Gen 1 Type-A(藍色) / USB Type-C支援USB 3.2 Gen 2x2 / 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A(紅色) / RJ-45埠 / 3 x 音源接頭。


AMD或Intel這兩三代高階CPU除了比起以往擁有更多核心數之外，時脈提升也很顯著，尤其是這次13代K系列或AM5 X系列都雙雙將最高時脈拉到以前所沒有的水準，若是預算充足建議直上360一體式水冷會是目前最佳的散熱選擇，當然靠著壓降或其他優化也能降低溫度。
本篇搭配InWin BR36一體式水冷，水冷頭上方為風扇的設計，與市面上多數360水冷明顯不同，標榜此風扇可以為周邊環境降溫達35%左右，對零組件壽命也有所助益，底下將會有溫度實測。


水冷頭底部採用銅材質散熱鰭片，旁邊為水冷頭風扇電源接孔，3個12公分風扇此用InWin自家Luna Series AL120，支援ARGB月光色彩，風扇轉速400~1800RPM，最大風壓82.96 CFM，最大噪音值35.5 dBA，附可手動切換燈號的ARGB燈效控制器，BR36由InWin提供3年保固，目前新版為NR36，水冷頭外觀設計也具有獨特性。


預設進去BIOS顯示EASY MODE，主要提供目前所安裝硬體型號與狀態偵測CPU時脈、溫度、電壓，記憶體時脈、溫度，風扇轉速等等資訊。