作者anderson1127

我擔心的是散熱問題 , 3D封裝就算技術成熟 , 堆疊起來的晶片散熱面積變小
等於是這幾個堆疊晶片散熱要透過相同面積進行 , 相信如果不超頻狀況下可以穩定使用
但超頻狀況下能穩定使用的時間一定會很縮短 , 到時散熱會更困難!!

觀望中....