主題: AMD∼終於肯降了
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anderson1127
Golden Member
 

加入日期: Jan 2002
文章: 3,988
引用:
作者sutl
等到台積電的3D封裝技術成熟，那就會全部上3D了，這樣在原始設計階段就可以大幅縮小L3快取的面積，又可以多塞幾個核心了。


我擔心的是散熱問題 , 3D封裝就算技術成熟 , 堆疊起來的晶片散熱面積變小
等於是這幾個堆疊晶片散熱要透過相同面積進行 , 相信如果不超頻狀況下可以穩定使用
但超頻狀況下能穩定使用的時間一定會很縮短 , 到時散熱會更困難!!

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舊 2022-01-23, 10:07 AM #45
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