我覺得應該是所謂的c.o.p也有他的極限吧,因為amd的 cpu設計不像i牌的在過熱時自己會降頻,避免溫度過熱,AMD只是加入測溫功能,需配合mb的設定,才能在過熱時切斷電源,但是我想看過tom's hardware網站上對cpu拆掉風散扇的測試都知道,拆掉散熱器的amd cpu在幾秒內就會上升至2百多度然後燒毀,表示即使mb在這時候切斷電源也會因為來不及散熱而讓cpu毀掉,我上次還能因mb的cop功能救回cpu大概是因為散熱器沒掉還裝在上面,只是因高度不對造成間隙過大使得熱阻上升緣故所至.
在提供大家一個熱傳導的觀念做參考,之前post的熱阻抗R與導熱膠的熱傳導係數K有一個關係是R=t/K,t是散熱器與CPU距離或者是導熱膠的厚度,材料的K值一般是定值,所以當t越小R也就越小,表示散熱器與CPU距離越近熱阻抗也越低,所以液體或膏狀的導熱才會比固體來的好就是因為其t小於固態,現在NOTEBOOK有用一種導熱才是純金屬製,熔點只有攝氏57度,當CPU運作時金屬融化變成液態,其厚度自然很小,加上金屬本身K值遠大於所有膠材,所以熱阻抗極低,是一般材料的//10左右,但是我在PC上市的結果並不能將溫度降的很低,我想可能是因為PC內部溫度小於NB,所以無法發揮他的效果