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Originally posted by AlexMa
好啦,這回來談談PCB的走線.

我們都知道,現在的顯示卡動不動就是300M以上的頻率在跑,這種幾乎等同於CPU的速度,是以前聞所未聞的,而相對於主機板那麼大的一個空間,要顯示卡除了擺晶片外,還要放一堆的記憶體,跟電源,對於面積1/5於主機板的顯示卡真的難度很高.

一片顯示卡我們如果把他以晶片為中心來看,晶片的左半邊是輸出裝置,基本上以類比線路及電源為主,又半邊,是記憶體,以及所屬的電源.另外就是下面,介面的部分,AGP或PCI.

記憶體的佈線很重要,先來看這塊區域好了.

由於新一代的顯示卡要的就是Performance,所以這部分的佈局幾乎就是影響了將來板子穩不穩定能不能超頻的關鍵了.

晶片到記憶體有3個部分,位址線,控制線,資料線,這3者的關係互有影響,原則上是以走線等長為最高指導原則. 一般這3者總長度誤差要在0.2"以下,每條線最長不能超過2.5". 當然每個晶片還是有點出入,不過大致上是這樣.所以,我們常常可以看到板子上一堆線路明明可以拉直,怎麼還要歪七扭八的繞了好幾圈,為了就是配合其他線路走等長.

為什麼要等長? 因為在高速邏輯下,從晶片到達記憶體的時間幾乎是要同時到達,期間的容許誤差很小,一但誤差值過大,輕的就是雜點不斷,重的3D貼圖不對,當機,不耐超.

目前NV的TI系列已經使用到8層板,可怕吧,多層板在我上次有提到除了保證電氣特性穩定外,另外就是高述邏輯線路裡,可以避免訊號被雜訊滲入,或者信號跟訊號之間產生crosstalk. 就好像在高速賽車裡,跑道不能有任何雜物,否則一但撞上,結果當然很悲慘. 可以預期的,10層板的出現也是很快了.

另外,在佈線中為了確保信號品質,記憶體的走線,最好能不打洞就不打洞,大家有空可以看看板子,記憶體部分到晶片,幾乎是一條線到底.多打一個洞就代表一次的信號損耗,所以能避免就避免.而且洞打多了會破壞內層舖地的完整性,之前有提過,PCB的散熱除了靠風扇,散熱片外,本身也是散熱的媒介,其路徑就是導入內層散熱.

此外,細心的人可以看到線路都不走直角,都是走45度角,那是避免電磁輻射出去,產生太高的電磁干擾.

其實業界有句話, "按圖施工,保證成功!" 這也為什麼大家要生產公板的原因,線再幾乎已經沒有廠商願意花時間從頭做起,這對工程師的影響很大,大家都不願動腦筋了,如果哪家廠商可以自己動手從0開始做,那得相當的功力,光是做做修改那沒什麼了不起的.(這段是我發點牢騷,看過就算了 )

其實要說的還很多,我是想到哪裡說到哪裡,也是想驗證自己的觀念清不清楚,當然大家如果有疑問,我也會盡量回答,如果有人可以討論的那更好.免得我把錯誤的觀念帶給大家.

有人提到電容的問題,這個下回說說好了.

小弟受教了!!