突然想到,可以利用翻砂的方式(當然是用蠟模啦),翻鑄一個和CPU Die 面完全吻合橡皮面,這樣套上去再加適當之壓力,100%防水防油防泥巴,不過,好像如此必須Intel 做一種,AMD做一種,而且不同製程甚至不同產期的,都必須做一種--看來即使做出來,也只是自己玩玩自己爽...或者訂天價,接受訂製!(說說而已,別當真,不過在大家討論過程中,可以激盪出超級的點子. )