那凱特兄就等於是貼在Die旁邊囉?

最近一直在想一件事兒
那就是到底要測量處理器"最真實的工作溫度"應該要從哪兒著手?
以AMD K7家族為例
個人是傾向由Die下方的陶瓷取得溫度為佳
這樣的考量是有原因的
因為從弟玩掛了的第一顆當時市價7500的AXIA 1.2G雷鳥
與最近一顆市價6500的Athlon MP 1.2G來看
這兩顆都是5秒內陣亡的(燒掛.....)
相同點在於都是由Die下方的陶瓷開始燒焦先......
而Die卻都完好如新....
因此後來弟也是放棄由Die側邊測溫的方式
而改採由Die下方的陶瓷為測溫點
如此一來溫度的偵測與"烤鳥"的預防應該都是能有所兼顧的了
敬請凱特兄及其他有興趣的同好共同來討論這個問題吧!

另外
最近看到銀星兄陸陸續續進行了許多"風罩轉接器"的製作
感覺上也都相當實用且兼具創意
希望銀星兄能持續加油並開發出更多類似的產品
提攜台灣超頻DIYer的實力!
PS:順便懇請銀星兄代弟製作For KH-238 or 294 or MC-462的8*8(9.2*9.2)雙風罩!