那麼我們回到那個測試的主題吧~

有很多人對那篇測試有很多質疑處，我們來討論看看，說說每個人的想法如何？

<<Q1>>溫度計的測試有問題，AMD的CPU拿那麼近，Intel的拿那麼遠！
我的想法：那個好像是紅外線溫度測試器材，距離好像不是那麼重要~有誤差也不會差到10倍吧~最重要的是，在「數據」之外的事實，一種燒了/一種當機/一種還在工作(只是速度慢下來了)

<<Q2>>騙人啊！P4表面溫度只有29度，比我家室溫還低~
我的想法：他是在慕尼黑做測試的，不是台灣，測試的實驗室有沒有空調我們也不知。重要的是，所有的受測試CPU都是在同樣的環境下，儘可能的公平了

<<Q3>>作弊啦~P4的散熱片拿掉後，遊戲就變慢了
我的想法：這...就是P4的過熱保護，降速以防止溫度再升高。而且明顯變慢還有個好處是可以讓使用者感覺到電腦出問題了...

<<Q4>>好假，P4的散熱片才放回，風散也沒轉，速度很快就回復，導熱有那麼快嗎？/29度？那在台灣P4都不能跑全速了，室溫都要30多度以上了！

我的想法：大家的直覺想法都是「溫度超過臨界值，則降速/溫度低於臨界值，則全速」，但是如果我們假設Intel在CPU過熱保護方面不是用單一的溫度值做為啟動&關閉過熱保護機制的話，就有可能做到快速回速的判斷~

例如，降速條件為：CPU本身達到一定溫度，「且」溫度又繼續在升高
相對，全速條件為：CPU本身溫度不高，「且」累積溫度有開始傳導的情況發生(溫度開始變比較低)

如此一來，照理來說就可以讓CPU判斷要降速/全速。如果只有單一條件值的情況下，可能會發生：過熱降速-->降速後溫度便變低-->又當低到臨界值-->全速-->再降速。一個忽快忽慢Loop的情況。所以要有2個以上的判斷條件比較合理~以上是我猜的，對P4的過熱保護有研究的人，能告訴我們Intel到底是怎麼做的嗎？？

<<Q5>>這個測試沒有什麼意義，散熱片都拿掉了，與真實情況不符。
我的想法：Socket斷掉不是不可能發生的，而且即使只有風扇停擺，單靠散熱片也不能夠完全解決過熱問題吧！因為除非散熱片與空氣接觸的表面積很大，大到可以不用風扇也能夠達到與Athron發熱的能力相抵消的情況下才行，否則雖然比較慢，但熱還是會一直累加上去。

如果控制在每秒1度內的溫度提高狀況，Athron 4的過熱保護應該就可以派上用場了。我沒有Athron4，所以也不知道在有散熱片的情況下「每秒1度內的溫度提高」是不是會很容易"破表"；就算有，我也不要做這種測試