其實以能量不變的定律來說將剛才PUMP->CPU->致冷片->銅片 這一個部分
來說，是否能加強水冷的效果，將CPU的部分取消，變成PUMP->致冷片->銅片，
如果致冷片產生的熱能和冷卻度是成正比且相等，那麼水的溫度只會維持原來的溫
度。因為致冷片產生的熱度和冷卻度都導入同一桶水嘛！所以沒幫助。

可是另外的問題產生了，致冷片所產生的熱度應該是高於它所產生的冷卻度吧
？（這一點我不確定，有待高手來釋疑）且PUMP也會產生熱度的，那它的熱度要
往那裡散呢？所以這樣的做法保證水溫高於氣溫，又所以囉∼，回歸到原點，甚至
更糟，因為CPU產生的熱還要靠水來導出呢！

而且就算能使水溫低於氣溫，可是這樣的情形不易維持及控制，因為以現在裝
備的使用來說，那水在還沒用來冷卻CPU前，已經用來冷卻到氣溫，我的意思是說
因為氣溫高於水溫的情形下，水的溫度會因為氣溫高而回溫，所以又回到原點。

說了這麼多，不知道大家了不了我想說的？所以水冷比較有效率的兩個方式，
一是直接水冷器冷卻CPU，然後用散熱排維持水溫=氣溫（其實是接近而且啦）
二是致冷片直接冷卻CPU，而用水冷來導出致冷片的熱量。

以上純屬小弟個人小小的見解