資料出處 http://ccsun57.cc.ntu.edu.tw/~b6901083/
Aceshardware看來的,這是IBM老早就在他的晶圓廠中加入這項技術,像Apple的G4,就是用了銅製程再加上SOI技術!

不然你們想想看,G4才4個stage耶!!怎麼可能做的出500MHz的CPU?並且,G4的電晶體數,和CPU複雜度也是大的嚇人!!

G4的下一代G4+,在提升到7stage,和用了SOI+Cu製程後,時脈可達1GHz!想想7stage也不過比K6-2多一點..

這些技術,目前除了IBM,還有Motorola,AMD,TI,(德州儀器),NEC,等大量廠商也有在採用.

Intel在之前拒絕在其"低耗能CPU(xscale)中採用SOI技術,

因為Intel認為SOI技術雖可降低耗能，但仍有影響晶圓品質及減低電晶體交換速度之虞，同時SOI上接合點的電容亦會減少

但是這樣一來,就必須為一般製程中"漏電"的缺點煩惱,

　

　

SOI的I是絕緣體的意思,原理是在Silicon(矽)電晶體之間,加入絕緣體物質,可使之間的寄生電容比原來少上一倍.

優點是可以提升時脈,並可以減少電流漏電,可成為省電的IC.

IBM半導體研發部副總裁達華里（Bijan Davari）說:

原本應通過交換器的電子，有些會鑽入矽中而造成浪費。SOI可防止電子流失.

Motorola宣稱,CPU可因此提升時脈20%,並減低耗電30%.

除此之外,還可以減少一些有害的電氣效應.

還有一點,可以說是很多超頻玩家所感興趣的,那就是它能工作在300度c下,也就是過熱的問題,將不會那麼嚴重了!

　

IBM導入銅製程及SOI技術生產的晶片(Power4),時脈速度超過1GHz,且每顆晶片上的電晶體多達1.7億顆。

這是多麼驚人啊!!快兩億顆電晶體,都快是K7的十倍了,還能破1GHz.

雖然這要導因於IBM世界第一的製程,但是我們還是可以看到SOI的強大之處.

　

也因此,我們提升時脈的方法,現在在"製程層面上"又要多加一項-->SOI製程.(別忘了銅製程,LOW-K)