由於 0.13的最近已經在東德(得勒斯登)DRESDAN Fab30最佳化電路,
現200mm的晶圓可切出210顆雷鳥,良率有70%(300),最近的G5就是用SOI做出來的
INTEL已表明不用SOI晶圓(比一般晶圓貴1倍多了但是良率可超過90%),所以說明年的雷鳥將會出乎大家的強悍與超低的溫度,先賣個關子,還有k8已經在座樣品中,
最近國外將會有各處理器論壇,就可以從網路看到這顆長的如何,