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Junior Member
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感謝Ken.S大大的介紹,未來除非在封裝的程序(層次)直接將晶片黏在金屬散熱片上,否則,藉助壓力以提升晶片與散熱片的密合度還是無法避免,所以在下認為有可能在MB固定臺座的地方就需要直接改善,現行規格受限於ATX的MB規格沒有更新,未來應該會有較大的改善..
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麥田管理學院最新課程公告:
本校開設[高等講理藝術]科目,授課由
客座教授 美國長堤大學 維多.柯里昂教授 擔綱
柯里昂教授小傳
美籍義大利裔移民,經營保全業.飯店業有成,而後投入教育事業;大家尊稱他'先生',或稱呼他'教父';
他相信友誼,並且願意先表示他的誠意
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