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引用:
Originally posted by over55Stars
敝人念化工,以我們所學的熱傳(我們稱"操二"),做好散熱應該注意散熱片底座厚度的"臨界熱阻"."散熱面積"."熱流通道"."風速(m/sec)"."人為亂流',其中底座厚度在CSP封裝出現後漸漸為同好重視,而散熱總面積與風速早為瘋狂的同好注意目標,剩餘的只剩亂流與通道...
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明日續
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不錯  我們化工界就需要這種人才,能不能將生化科技也用於散熱方面 
這問題就帶我來解決吧 
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生命不是用來尋找答案
也不是用來解決問題的
它是用來愉快的過生活
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