CPU核心 Thoroughbred "B" Thoroughbred "A" Palomino
晶圓表面積 31416 mm2 31416 mm2 31416 mm2
晶片核心面積 84 mm2 80 mm2 128 mm2
電路密度 0.13微米 0.13微米 0.18微米



自從AMD推出了有6層內部連接層的第一款Athlon處理器（Thunderbird核心）後，之後的處理器在內部連接層上也越來越多。之後的Palomino核心新增了SSE指令集和最佳化過的快取管線，因此增加到7層內部連接，Thoroughbred "A,"核心則有8層。而隨著電路的逐漸縮小，以及因應新功能的加入，所以對內部連接層的需求依然不斷增加。Thoroughbred "B"核心擁有9層內部連接，是目前的記錄保持者。和Thoroughbred "A"的8層相比，多出來的那一層提供了新的內部連接線路。由於電路增加，處理器的連接傳導性跟著上升，也自然而然使發熱量降低了。而且AMD還加入了更多電容，以大幅降低電晶體之間由於高時脈與更多內部連接所造成的干擾現象。

整體來說，電晶體之間的電阻也提升了（交接干擾效應）。為了區分兩種不同版本的Thoroughbred核心，AMD在CPU的標示後面多加了一個「B」字，未來AMD計畫在Barton核心上採用SOI（矽絕緣層）技術，採用這種技術所製造的處理器，可望在處理訊號方面更加快速，而且發熱量也會比較低，在同樣的發熱量之下，採用SOI技術生產的處理器時脈可以提升約35%。