如果是現代的FCPGA或OPGA封裝的CPU（簡單講，Die裸露在外的），只要擠綠豆大的一點點在Die上，散熱器一壓上去就平整了。

如果是FCPGA2那種有保護蓋的，就可以塗稍微多一點點，但也以不溢出為原則，散熱膏是為了填補CPU與散熱裝置之前的空隙（因為都不可能是完美平面），所以塗太多反而會造成反效果，薄薄一層即可。

還有，塗完散熱膏就可以壓上散熱裝置啦，不用等。