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anderson1127
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加入日期: Jan 2002
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作者SUNGF
[恕刪]
根據外媒《Wccftech》報導,英特爾EMIB-T目前封裝良率已接近90%,且成本較台積電CoWoS低約50%,在成本效益上具備一定優勢。不過,EMIB-T距離大規模量產仍面臨挑戰,主要瓶頸在於基板良率仍僅約50%,成為產能擴張的最大障礙。

快殺出 日本揖斐電(Ibiden)、新光電氣(Shinko)、台灣 欣興電子 及奧地利奧特斯(AT&S)股票

良率只有50% (利潤沒晶圓高)賠死!


意思是說 , CoWoS還是穩坐王座囉....
intel繼續看車尾燈...
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統一LP33膠囊有環保署早已列管的一級管制品: DNOP塑化劑
舊 2026-08-03, 03:40 PM #238
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