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Golden Member
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The Register 相關報導分析指出，在計算晶片電晶體密度時，
傳統標準是指「單位面積」（平房規劃），
而華為的堆疊技術概念更像是「單位體積」（加蓋樓層）。
若以嚴格的半導體製造與平面佈局標準來衡量，
堆疊多層矽片與微縮單層製程不能直接劃上等號。
半導體專家強調，實驗室研發與工廠千萬級的量產是兩回事。
晶片立體堆疊（3D封裝）在實際落地時，面臨著極大的物理與工程挑戰，
包括：
散熱極度困難（高熱點集中）。
訊號延遲與串擾的控制。
封裝成本過高及良率難以提升。
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