CrossMark：
265K總分2576 / 生產力2323 / 創造力2915 / 反應2426；


9900X總分2376 / 生產力2104 / 創造力2874 / 反應1930；


PCMARK 10：265K => 9060


9900X => 9389


SPECworkstation 4.0新版本加入AI/ML測試項目，此工作站測試軟體涵蓋範圍相當廣泛，是一款項目五花八門並需耗時數個小時的全面性測試軟體。
265K


9900X，後面%數是以265K效能做基礎(分母)對比


DDR5頻寬測試：
265K運行DDR5 8000 CL38 49-49-84 CR2 1.40V=>
AIDA64 Memory Read - 115.87 GB/s、Write - 93206 MB/s、Latency - 80ns；


9900X運行DDR5 6000 CL28 36-36-76 CR1 1.40V=>
AIDA64 Memory Read – 85067 MB/s、Write-89140 MB/s、Latency-69.6ns；


這兩個平台初期都有記憶體Latency偏高的狀況，後續透過BIOS更新後，9000系列最佳可壓在70ns以下，接近上一代架構的最佳水準；
而200S系列因記憶體控制器位置變動，大都落在80ns左右，某些品牌有特殊選項最佳能達到72ns的水準，Latency部分AMD表現較優。
先前9900X測試Read達到85067 MB/s，會比9600X與9700X高上許多，與前幾代雙CCD各自最大8核心的設計相同，需用超過8核心以上的型號才能有完整讀取頻寬，不過最高頻寬還是會較Intel平台低上許多。

DDR5對於AMD平台優化設定6000 CL28、CL26或Intel平台8000~9000，都需要相同的Hynix超頻顆粒；
不論是出廠保低參數或是高時脈的規格，也都要更高價位，這部分就沒有哪一個平台DDR5比較好搭配的問題。
或許可以考慮入門DDR5 6000搭載Hynix A-Die顆粒，有機會能達到6000 CL28以下或高時脈7200~7600以上；價位會相對低上一些，不過因去年10月開始AI浪潮，市價已經翻了好幾倍也省不了太多預算…

因篇幅因素，內顯僅以規格說明：
200S內建GPU導入Arc架構，265K擁有4個Xe-core，3D效能比起上一代進步不少，支援XeSS技術對於較入門的遊戲應用率會提高，同時也有多種硬體編碼與解碼技術，其中AV1技術對有需求的影音創作者有所助益。
9000系列內建GPU與7000系列相同，是以顯示畫面與2D為主，若需要較高效能3D要改用8000G或傳聞今年可能會推出的9000G系列改款，不過前幾代G系列將L3快取減半，也讓CPU效能些許降低。

3D效能測試搭載GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC，具備技嘉風之力散熱系統、內建Hawk風扇搭載三環燈效，搭配正逆轉功能、風扇停轉功能。


正面外殼採用裝甲風格多層覆蓋、複曲面表層特殊咬花提升質感，達成多層次結構與不同區域的材質堆疊，這一代在外殼與質感確實比以往更為提升不少。