引用:
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作者a486207045
其實就美國面子拉不下來而已
說真的INTEL的祖傳14雖然被大家笑到翻掉
但拿到市面上 能確定贏的大概也就台積和三星了
聯電的製程停在12 而且高頻還是上不去(當然不是要求頂級效能普通消費級其實也就夠了)
而且軍工需要的也不是這些先進製程 高溫寬 高可靠性 抗干擾這些需求跟先進製程可是沒啥關聯性
老老實實地從14開始練功累積經驗不好嗎? 就拿錢補助14製程的生產賺經驗呀
看看老中 前幾年發瘋補助晶圓葉 現在一堆超便宜DDR3 ARM平板或電視棒產品不也是練功產物?
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你說的聯電停在12nm，但英特爾可是找他合作
英特爾攜聯電衝12奈米 跨步 預計明年完成製程開發、通過驗證
https://money.udn.com/money/story/11162/8711942
AI 摘要
英特爾（Intel）與台灣的聯電（UMC）合作，目標是共同開發及生產12奈米製程技術，並計劃於2027年在英特爾位於美國亞利桑那州的工廠投入量產。 這項合作模式採行垂直分工，由英特爾負責在美國的製造生產，而聯電則主導製程開發、銷售與客戶服務等環節。 此合作旨在提供區域多元且具韌性的半導體供應鏈，並讓聯電得以輕資產模式參與先進製程的開發與擴張，同時也能為英特爾帶來晶圓代工的經驗與客戶。
合作細節與目標
製程技術：雙方合作的重點是12奈米FinFET製程平台。
生產基地：生產基地將位於英特爾位於美國亞利桑那州的工廠。
分工模式：
英特爾：負責在美國的工廠進行晶圓生產與製造。
聯電：負責製程開發、銷售、客戶端及後續技術服務等環節。
時間規劃：該專案的開發預計於2026年完成，並於2027年開始量產。
合作效益：
對聯電：降低了資本支出負擔，讓聯電得以參與先進製程，並擴展其在北美市場的客戶群和供應鏈韌性。
對英特爾：獲得聯電的晶圓代工專業知識與經驗，以補足其在晶圓代工領域的不足，並活化閒置產能。
為何會有此合作
地緣政治考量：
此合作是為了因應日益增長的地緣政治風險，建立更具韌性的北美地區半導體供應鏈。
技術升級需求：
聯電能夠藉此協助客戶順利升級到關鍵技術節點，同時也加速自身的技術發展。
市場策略：
此合作模式能讓聯電以較輕的資本支出，快速擴大產能並進入新的製程節點，而英特爾則能藉此擴大晶圓代工市場的布局。