BIOS開啟進階選項提升Latency與頻寬，
AIDA64 Memory Read – 93696 MB/s、Write – 85407 MB/s。
目前Intel在記憶體頻寬表現會比AMD較佳，雖然AM5平台先前優化過可提升時脈到DDR5 8000，但頻寬增幅沒有預料中的高，且極限時脈還是較為落後。
不過Latency表現目前是AMD平台表現普遍較佳。
測試中BIOS開啟Enhanced Memory Latency選項，搭配XMP預設參數與電壓，
在運行少數測試項目時無法通過，這點就需要使用者多花些時間做參數微調或提高電壓再試試。
畢竟每款DRAM體質不一，提升效能雖有開啟功能選項之外，不同的設定與體質的搭配才能達到更穩定的狀態。
3D效能測試採用Intel Arc A750 8GB公版卡， Intel公版在設計有別於市場上許多顯卡品牌的設計，讓外觀具有Intel自家特色。
3DMARK Time Spy score => 13062
3DMARK Intel XeSS feature test 1080p=> XeSS mode Performance
XeSS off 28.12FPS、XeSS on 69.48FPS、Performance difference 147.1%。
Intel XeSS技術標榜可實現高效能或高真度視覺的效果，類似nVIDIA DLSS或AMD FSR，透過硬體加速與AI演算化技術用以提升效能與更高畫質的視覺效果。
提供Ultra Quality、Quality、Balanced、Performance等4種設定模式，
看過有無開啟的對比照片，可讓3D貼圖更為細緻，同時效能再提升，增加遊戲順暢度。
Cyberpunk 2077 電馭叛客2077，畫質設定Ultra –
XeSS開啟Performance 1440p=> Average FPS 78.70
Call of Duty 決勝時刻：現代戰爭II 2022 –
XeSS開啟效能 1440p=> 平均幀數 85
以上A750安裝5382版本驅動做測試，從去年開始Intel在Arc驅動程式做更新優化，
每月都有提供驅動更新，對於多款遊戲有顯著的效能提升。
Arc A750初期標榜接近RTX 3060效能，如今3D效能對於更多遊戲應能有優勢，
除了1080p在多數遊戲開啟最高特效擁有很不錯的幀數表現之外， 1440p在多數遊戲特效開到高以上還是可以勝任。
此外專屬軟體與穩定度也有明顯進步，不過對於VRAM使用率偏高還有優化空間。
若遊戲支援XeSS開放技術將會有更高的效能表現，也希望未來能繼續推廣XeSS技術應用到更多款遊戲。
最後測試部分是將上述平台裝入InWin F5機殼中，因為是尺寸比較小的平台，安裝過程算是相當順利，打開側版的內部一覽。
燒機溫度與耗電量表現，室溫約27度蓋起側板進行燒機測試：
14500預設值搭載風冷Intel Laminar RM1散熱器。
AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：
AIDA 64顯示CPU電壓約1.232V；CPUID HWMonitor顯示CPU功率115.21W。
P-core約92~100度，時脈約4~4.3GHz；E-core約83~88度，時脈約3.2~3.4GHz。
左思右想還是花了些時間，將B760 ATX主機板、白色240一體式水冷與GIGABYTE 4070 Ti SUPER都拿出來安裝。
除了搭較大型的零組件來觀看內部空間之外，同時也讓水冷呈現更多白色元素。
更換完成後進行燒機測試，14500預設值搭載CoolerMaster MasterLiquid ML240 Illusion一體式水冷。
AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：
AIDA 64顯示CPU電壓約1.282V；CPUID HWMonitor顯示CPU功率105.9W。
P-core約64~81度，時脈約4589MHz；E-core約64~66度，時脈約3691MHz。
對比先前7600X預設電壓搭載360一體式水冷，AIDA64燒機時CPU電壓1.353V，功率108.5W，全速時約93度，最高約95度。
14500換上240一體式水冷，散熱能力約等同於雙塔空冷散熱器，不免好奇對比Intel Laminar RM1和7600X搭載360一體式水冷相比如何？
CPUZ：單線執行緒 => 14500 786.4(240水冷)、762.2(RM1)、7600X 742.7(360水冷)；
多工執行緒 => 14500 8815.6(240水冷)、8781.5(RM1)、7600X 5795.2(360水冷)；
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 14500 21011(240水冷)、18589(RM1)、7600X 14261(360水冷) pts；
CPU (Single Core) => 14500 1867(240水冷)、1816(RM1)、7600X 1943(360水冷) pts
以上對比可以很明顯看出來，在高負載較長時間燒機環境改用240一體式水冷，
P-Core時脈提升到4.6G，E-Core也同樣有提升，溫度明顯也降低許多，居然連功耗也能降低，感覺好像換了更高階的散熱器讓考試都一百分了..XD
上面14500跟7600X相比，雖然用了較低一階的240水冷，不過溫度跟效能表現都較佳，
估計14500在一般使用環境若用品質不錯的單塔散熱器就能有很不錯的表現，此外14500在CPUZ單線程效能超越7950X讓人有點驚訝。
隨著Intel與AMD這幾年將核心數與時脈越拉越高，也伴隨著溫度與功耗的提升，一般使用環境雖然不會像燒機程式那樣高負載，
但還是建議搭配相對應的空水冷散熱器，除了讓CPU擁有更好的效能與穩定度，溫度表現也能看起來相對舒適。
效能與數據表格：
去年已經分享過13500完整效能，市場上價位差不多的7600X評測也曾分享過兩次。
有關7600X一次是預設值效能，另一次則是降壓分享，運用BIOS做適當的降壓會有較佳的表現，
透過電壓降低也可讓原本需要360一體式水冷才能壓制也能降為雙塔空冷足夠勝任。
回到14500身上，優勢在於P-Core效能等同12代水準，也與7600X互有高低，多工則是要看軟體需求跟支援度，理論上總核心數達14核心多工會較佳許多。
DRAM有DDR4選擇與頻寬較高也是Intel平台優勢，雖然AM5平台後續將DRAM頻寬優化提高，但還是略低一些。
未來支援度這部分當然是AM5比較吃香，畢竟Intel 1700腳位僅推出到14代，未來將推出下一代新腳位。
最後主機配置還是要看每個人的預算、喜好、使用軟體或環境而定，挑選出最適合自己的平台或零組件。
以上是windwithme先前就想分享的Intel中階定位較高CP值的Core i5-14500效能、Arc A750新版驅動表現與感想、InWin推出外型簡約搭配散熱出色的F5白色機殼，
將手邊硬體組裝起來放入機殼來完成這篇測試，提供給有興趣的網友做為參考，
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