iPad 系列在散熱上都會比 iPhone 好得多,
可以去看 iFixit 的拆解, 特別是 PCBA 的部分。
iPad 的 PCBA 結構是比較單純的兩面式, 晶片可以導熱到LCD的金屬背板或是外殼背板。
iPhine 則是因為三明治的雙層結構, 導致熱量無法有適當散出的路徑, 所以會有降頻的相對應做法。
手機要採用 M1 的晶片可能性較低...
因為 M1 的晶片架構整合很多元件在一起, 手機可用空間相對低, 可能還是走拆分元件的方式吧...
引用:
|
作者42章經
只是覺得M1硬是塞到唉配PRO裡
難道不會成為人體烤盤...有感而發而已（雖說會降頻）  |