我反而覺得不要寄望太多年數在3C產品上.

有點離題, 篇幅會比較長, 愛看得看, 就算是心得分享.

Acer/Asus輕薄14" (約1.2X公斤)都有出現孔位偏移現況, Acer那台甚至上蓋變形.
但要平反一下, Acer那台沒風扇, 積熱問題或許短期跟Asus比較起來不明顯, 下列對比.

Surface Go (9.xx") (含鍵盤約800g), 一樣無風扇, 因為CPU效能更好, 更恐怖了.
我發現操熱最快的方法就是掃毒的同時快充, 整個背部熱到非常燙, 然後問題就會浮現.
最近看了iFixit的內部圖, 尺寸/固定方式以及乍看下的R角, 這真的很不適合長期高溫.
此外, USB-C孔位浮空重心垂的角度我懶得說明太多, 也不適合常用.
(microSD & 充電磁吸這兩個倒是設計得很好)
我個人會建議USB-C設在另一邊的"底下"不要卡到凹槽就好..

說了這一堆, 意思就是說"物理上"的不耐用, 懷疑昂貴5萬上下有軍規能好到哪裡去.
SG的作工算是很不錯了, 錯誤在於這體積尺寸塞進去效能比較熱情的元件.
然後微軟太老實, 這方面要學貧果, 強制性的溫控後決定硬體本身要怎麼去"降溫~"
這裡要提到有些Youtube本身功力比較好, 反而會降頻跑長時間來增加效率.

離題了, 現在充效能但物理限制還是在, 或許我使用方式以及使用環境比普通嚴苛.
但也就是證明壽命的限制存在, 消耗的曲線存在, 貧果很聰明SE塞了小電池與慢充.

總之~ 抓2年半就好, 雖然我也不贊成3C垃圾, 但這看起來是設計與製造共識.