L3共用後，ZEN3跨DIE的壓力應該已經比ZEN2小很多

加上去年曾有的ZEN3伺服器版的爆料看，至少有12~15die左右的超多die版本存在(IO+8CCX核心的改良版運算核心+HBM)，若下放到HEDT平台上一定很有趣，可能會是一顆殺傷力十足的新產品

除非不相容現有的sTRX4插座，不然膠水方式應該也跟現有的不同(現有封裝方式下怎看都塞不了15die)，也有可能採用cowos之類的先進封裝(之前賽靈思用cowos封裝的那顆Virtex UltraScale+ VU19P超大顆的)，雖然成本略高，但對於伺服器級cpu來說應當還是划得來，性能也會略提高一些