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Master Member
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引用:
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作者lifaung
製程微縮就像是春藥一樣
吃了會上癮(因為基本上是所有降低成本的根本....)
3D封裝無法產生和製程微縮一樣的成本降低效益
MRAM和FRAM都已經玩一陣子了, 主要是頻率上不來(比起DRAM), 故障率和DRAM比也偏高,寫入功耗較大(重點是實際上是有壽命限制的Orz, 操作溫度區間也受限)
和Flash類比起來當然是快上不少.... 但是也沒有到可以改變半導體生態的結構的程度
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不會, 就是等次世代的NVM 相對便宜 + 可以量產 之後, 就會開始有些系統要嘗試用NVM取代 DRAM+NAND 了
學界已經討論多年了, memory hierarchy 被改寫, 一直都是時間問題而已
很多中小型的mcu系統都是靠 NOR 而已, 根本沒RAM |