引用:
|
作者firmware
silicon based material 是快到極限沒錯, 所以有更多的 物理博士/材料博士 在尋找新材料呀
而且除了單純的製程微縮之外, 還有3D封裝這個喊了多年的強力奧援...基本上半導體還可以玩很久...光是MRAM有辦法民用化的話, 教科書就要改寫 memory hierarchy 了
|
製程微縮就像是春藥一樣
吃了會上癮(因為基本上是所有降低成本的根本....)
3D封裝無法產生和製程微縮一樣的成本降低效益
MRAM和FRAM都已經玩一陣子了, 主要是頻率上不來(比起DRAM), 故障率和DRAM比也偏高,寫入功耗較大(重點是實際上是有壽命限制的Orz, 操作溫度區間也受限)
和Flash類比起來當然是快上不少.... 但是也沒有到可以改變半導體生態的結構的程度