以能夠量產的製程來說，INTEL 14nm打不過TSMC 7nm DUV是確定的
INTEL要等2019年末才能大量生產 10nm，到時候TSMC 7nm EUV已經出來了(如果沒延期的話)

而且TSMC 7nm EUV VS INTEL 10nm 兩者在伯仲之間不一定會輸
https://www.semiwiki.com/forum/cont...7nm-update.html

最後一段:
"The Intel 14nm process rivals TSMC 10nm and the Intel 10nm process rivals TSMC 7nm."

不過INTEL在10nm也是下了重本用了許多新技術
https://www.eettaiwan.com/news/arti...ss-Technologies

節錄其中一段:
"Intel表示將在10奈米節點互連的最底部兩個層採用鈷，以達到5至10倍的電子遷移率改善，以及降低兩倍的通路電阻(via resistance)。市場研究機構VLSI Research董事長暨執行長G. Dan Hutcheson表示，這是第一次有晶片製造商分享將鈷材料應用於製程技術的計畫細節，這種易碎金屬一直被視為具潛力的介電質候選材料。"