一般認為SADP的極限在40nm
40nm以下需要SAQP or EUV
明年下半年量產的應該是40nm

SAQP個人持保留態度
未必是技術問題 更有可能是成本的問題
光罩成本驚人 難以達到要求的利潤

在金屬導線層40nm以下 四天王其中三家都使用EUV以節省光罩
看來是經濟可行的主流方案

28nm製程之後 成本反而成為關鍵
對成本高騰忍受度較高的行動晶片是市場主力