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加入日期: Apr 2017
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文章: 3,183
這顆將intel CPU跟AMD GPU用膠水黏起來的
肯定不便宜
目前看到的消息是拿6核心的Coffee Lake-H來黏
可能還會自帶HBM

跟4C8T的Ryzen APU不在同一個價格帶上
Ryzen APU競爭者應該是Core i5吧
所以這顆大膠水U強一點更好
有人願意買單
出貨多才能賺的多

第一個開案的
應該是apple吧
其他NB廠可能會先試試水溫吧
舊 2017-11-07, 02:08 AM #45
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