作者哆啦B夢

http://news.mydrivers.com/1/259/259379.htm

這年頭，無論是CPU處理器還是DRAM內存，都流行立體堆疊，以最小的空間代價換取更大容量、更高性能。今天，混合存儲立方體聯盟(HMCC)宣佈，歷經17個月的艱苦工作，「混合存儲立方體」(Hybrid Memory Cube)標准規範的1.0正式版已經完成，並公開發佈。
HMC可以說是含著金鑰匙出生又集萬千寵愛於一身，發起它的是Intel、美光、三星，而加盟支持的有Altera、ARM、惠普、海力士、IBM、微軟、Open-Silicon、Xilinx等眾多行業巨頭，尤其是得到了DRAM產業的鼎力支持。
HMC將採用先進製造工藝和TSV硅穿孔技術，將多顆DRAM內存顆粒垂直堆疊在一起，隻需10％的空間就能提供等同於RDIMM內存條的容量，而且可以顯著提升性能，號稱單個HMC模塊就能擁有15多倍於DDR3內存的速度，帶寬不成問題，此外還更加省電，同等容量可以比DDR3節約70％。
有了這樣的表現，HMC甚至能夠...