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引用:

作者everspiral

我認為NV似乎犯了跟AMD CPU一樣的毛病

東西設計得很好,但很難做出來

http://news.mydrivers.com/img/20130...96241325e39.jpg

照NV的這張圖,看起來不是TSV而是SiP

問題是3D封裝技術成熟了嗎?

要疊5層耶! 2層就已經不容易了, 很容易變成比薩斜塔

再來面積這麼大,堆疊後烘烤可能會彎曲...

做出來的東西會像IVY一樣有散熱問題

應該不太會彎曲畢竟已經封裝在裡面了

最大的問題就像是你說的散熱問題所以晶圓要做的夠薄才可以

不過他畫出來的好像不是他的產品
上面也只寫"支援" 並不是寫"會用"
講一講如果供應商沒出來他也可以嘴砲一下