Dual Core / Qual Core CPU 對HW RD 來講,就只有TDP 不一樣.
BIOS 包的Micro code 都是一大包全包進去,不會細分2核心用或4核心.

以Intel CR platform SV CPU 有分35W & 45W ,CPU Core power 線路
可分常見的35W 1+1相 和45W 2+1相, 然而 power Choke 可從7 * 7 到
10 *10 大小,耐流範圍也從 1x ~3x A ; Hi Low side MOS 也有分效率好壞,
耐電流大小,至於要怎麼選? ODM廠完全以價格及PCB板型而定.

不是RD想擺多大就想擺多大,若客戶只要求35W CPU 為設計,正常的都不會
給它塞45W 的線路.....因為會賠錢! 以此案例,若刷了最新BIOS 還是不會動?
十之八九就是HW 線路根本不支援45W CPU 直接OCP 收工.若沒有OCP 保護
一直讓電流超載,那 Choke 早就會因過熱--錫融,直接從MB 上掉下來