引用:
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作者Technology
個人無責任猜測
晶片本身新製程技術造成(3D堆疊、高漏電問題等...)
以及金屬蓋改採散熱膏接觸晶圓
都可能是造成影響溫度高的原因之一
也許並非是單一因素造成，而是多重複合因素形成的結果...
等待進一步的各方測試文章看看
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釬焊改散熱膏是確定有影響，
3D晶體用架構來看散熱是一大問題，不過INTEL沒特別出來說明,
用22nm造成散熱面積更小，散熱更不易也可能是原因之一，
而漏電的問題是升電壓到某個階段時，溫度大幅增加，
網上討論可能是漏電造成的，且IVY溫度超過80度時，
有人用程式去測發現並不穩，也可能他的CPU體質不好，
無法在高溫正常運作。
AMD追不上INTEL之後，INTEL越來越高姿態了，
CPU可超性越來越低，CPU也越賣越貴，
只能期待AMD振作
我之前都買AMD的CPU，從DX4-100、杜龍700、雷鳥1.4、巴頓3200+
4200+ X2
結果AMD效能太差又太耗電，現在只好買INTEL的CPU。
2500K很好超，好險對岸測試先出了，沒入手3570K。