有興趣可以去大學聽半導體元件製程，那些零件不是用塞進去的，是被蝕刻出來的。

先把矽晶體長晶後，切割成一片片的晶圓，也就是常聽到八吋、十二吋晶圓。

把你的電路圖製成光罩，打光照射到晶圓上，也就是曝光，然後再經過一系列的化學蝕刻。

就會把光罩上的電路刻在晶圓上，最後再打線引腳，送去封裝，就是你好奇的CPU了