引用:
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作者Axel_K
好久就出來了，是一種低溫合金
記得在大約60~70度C就會呈現半熔融
常溫下是貼片，貼上後，第一次使用溫度到達，就密合了
關機冷卻後就完美貼在CPU和散熱器之間
不過根據以前的測試，此合金具低腐蝕性，長久使用會破壞散熱器和CPU接觸面
優點當然是絕佳導熱，比起市面最強導熱膏表現還好
缺點除了低腐蝕性外(考慮到如果要RMA)，
一但貼上，冷卻後無法完美取下，若刮除無法二次使用，價格又高
因此普及率一直不是很高
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片狀的效果比液態差，R大用的是液態且不會侵蝕金屬，
是新產品導熱系數達82W/mK，是一般散熱膏的十倍以上。