http://bbs.pceva.com.cn/thread-45221-1-1.html

對岸第一個開蓋測的R大，比照日本網站用開蓋再封蓋的方式，
結果是直接開蓋接觸DIE散熱效果最好，比封蓋再低2度左右，
但即使是用散熱系數與釬焊差不多的液態金屬散熱膏，
也與未開蓋才差7度左右，無法差到20度那麼多。

CPU銅蓋只是避免壓壞DIE才弄的，按以前的做法是直接由DIE散熱效果最好，
封蓋反而會差一點。

再看看有沒有更多的人要測，才知道到底誰最正確。