上一代是用無助焊劑焊接
直接把金屬蓋焊在晶圓上方

其實，就過往來看Intel和AMD二家生產的CPU
金屬蓋裡面導熱方式有用焊接也有用散熱膏
但一般比較高階型號，都會採用焊接方式就是了
結果這次Ivy Bridge高階型號卻還是採用散熱膏方式

國外一位強者
開了一堆CPU金屬蓋拍照
http://www.hardwareluxx.de/communit...ter-706977.html

感覺真暴力...哈哈