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Senior Member
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我知道
但那與石墨無關
也與3-D IC無關(就算在14nm採用FinFET也能堆疊IC)
但這些東西都很難搞到CPU.GPU這種熱情的產品上(CPU能疊的就...ARM.VIA吧)
3-D IC與TSV並無衝突
今天IBM也展示了新成果
http://news.ccidnet.com/art/1032/20.../2357319_1.html
該晶體管的研製是IBM承接美國國防部高級研究計劃局的任務，研發高性能無線電頻率晶體管，軍方對此很感興趣。目前它尚未可完全用於PC機，因為自然石墨烯中缺少能隙，石墨烯晶體管不具備數碼切換操作需要的開閉比，從而在處理離散數碼信號方面不如傳統處理器。
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1.真象可能不只有一個
2.時間能證明一切
最近才知道..."社會文盲"有很多,一邊哀鳴著別個油多便宜
但他們跟本不知道是奴役著3億人外的其他人類所得的血汗油價!
http://tw.stock.yahoo.com/news_content/url/d/a/110510/2/2kwvo.html
上阿! 刪掉補助款!
為了世界的未來+和平！！
請大家多多抗韓！！！！！！
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