作者Angel13

Intel的10~11nm疊到5層去製做
那成本跟產出時間會拉到一個恐怖的境界

石墨烯是速度超快....但問題也一堆
但還用不上

TSV堆疊還是比較府合現在迫切的需求
但這又牽連到晶圓級封裝堆疊技術....(TSMC的TSV指標就是ARM處理器)