近年來，Intel處理器一直延續著內核架構、製造工藝逐漸交替升級的Tick － Tock策略
，同時也每年都帶來一個新的代號。

再往後半導體製造工藝該走向何方？ 新家族又會取什麼名字？ 這些都從來沒有出現在路
線圖上，各方猜測也是眾說紛紜。

製造工藝到還好說。 現在已經可以基本確定Intel 22nm之後的下一站將停留在15nm，已
經有很多證據證明了這一點，據說台積電也是如此，不過也有說法提到了16nm、14nm等不同節點，而且IBM/AMD的規劃就是16nm。

再往後應該就是11nm，不過Intel也曾在不同場合提及過10nm，看來遙遠的未來仍然充滿
了未知數。

代號方面之前有人說2013年的22nm Haswell後邊是應該是Rockwell，按慣例架構不變、工藝升級，不過SemiAccurate.com網站今天曝料稱， 其實真正邁入後20nm時代的將是“
Broadwell”，再往後工藝不變、架構革新的將是“SkyLake”(另一說Sky Lake) ，屆時
甚至可能會結合源於Larrabee項目的顯示核心，當然前提是Intel能夠真正找到充分發揮
x86架構圖形效率的門路

還要往後？ 那我們再說一個名字“ Skymont ”。 可以預料，到時候又會升級工藝了，
按照現在的初步規劃將會是11nm，但怎麼著也得是 2016年 的事情了。

http://news.mydrivers.com/1/190/190097.htm

65nm Core (Memrom) － Tock
45nm Penryn － Tick
45nm Nehalem － Tock
32nm Westmere － Tick
32nm Sandy Bridge － Tock 2011

22nm Ivy Bridge － Tick 2012

22nm Haswell － Tock 2013

15nm Broadwell － Tick 2014

15nm SkyLake － Tock 2015

11nm Skymont － Tick 2016