供電MOS群，皆為內建驅動晶片的MOS：





電源接頭有修改過的痕跡，算是正常現象，網路上都已經有說明原因：


晶片為10年45周製造：


散熱器一覽：風扇採用PWM控轉



剛才看見的散熱器底部不是一般的銅底，而是均熱板設計，增加散熱效率，此處為均熱板底部的收尾：



接下來就是簡單測試了。

測試平台：
處理器：AMD X6 [email protected]
主機板：ASUS CrossHair IV Formula
記憶體：Kingston HyperX H2O
VGA：HD6950
散熱器：ThermalRight VenomousX
Power：Xigmatek NRP-1000W
HDD：HITACHI SATAII 160G
OS：Windows7 &Catalyst 10.12 fix
室溫：20度

測試時CCC的PowerTune維持0%


GPU-Z基本資料、各階段時脈、電壓設定以及待機溫度：


先來看3DMARK06全預設，２１５９８分。


3DMARK06，八倍反鋸齒，２０１４６分。


3DMARK VANTAGE，P模式，１８２１３分，GPU部分１８０１７分。


3DMARK VANTAGE X模式，９４５８分，GPU部分９２１４分。


接下來是剛發表的新朋友：3DMark 11。P模式４６８３分，GPU部分４４２０分。


3DMark 11，X模式１６００分，GPU部分１４４２分。